前一个礼拜就受到了DIY的STM32板子，我没有订购基础包，所以所有的元件都是自己凑得，现在只差差STM32了，就焊接方法与注意事项跟大家分享一下。希望对大家有所帮助。
在焊接时我们首先要遵循一个原则：先低后高，先小后大。只有这样我们才能顺利焊接，才不至于导致先焊的器件不影响后面的焊接工作，下面就具体元器件焊接方法总结如下：
1.电容电阻电感的焊接：首先用烙铁加热俩个焊盘之一，时间1s左右，然后迅速往焊盘上加焊锡，最后烙铁与焊锡同时快速撤离，这样在焊盘上就会留下一个光滑的球面。这一步完成之后用镊子夹住要焊接的器件同时用烙铁烫化加在焊盘上的焊锡，把器件紧贴版面滑向已融化焊锡的一侧待焊盘与器件位置对准之后迅速撤离烙铁和镊子；这样焊接就完成了一半，含有器件的另一个管脚需要焊接，接下来我们用烙铁同时紧贴未焊管脚和焊盘1S左右加焊锡（注意焊锡一定不要直接加在烙铁上）；
2.多管脚芯片的焊接：
这种芯片的焊接都是先给其中一个焊盘加少量焊锡，然后用镊子夹住器件同时烙铁烫化已加的焊锡，把芯片紧贴板面滑向烫化的焊盘，然后调整芯片放置位置与方向，调整好后迅速撤离烙铁和镊子，然后固定芯片的对脚，使芯片不易挪动。接下来的这一步需要分情况进行，对于管脚距离较大的芯片本人强烈推荐点焊，就是用烙铁一个一个管脚加焊锡，因为这样就不需要后面的很多步骤，并且芯片受热时减少不易损坏，同时不需要用加焊锡膏和酒精的清洗（这些化学物质对芯片管脚都是有腐蚀的，如果时间长了很有可能导致管脚断裂）。对于管脚之间距离较小的芯片这个我们只能用堆锡法进行焊接，就是给所有管脚都加上焊锡保证没有虚焊，然后再用废导线扒皮之后蘸上焊锡膏将多余的焊锡刮掉。最后用酒精对板子进行清洗。
3.贴片元件的拆除：
对于双管脚的器件，较小的可以采用但烙铁堆锡烫化拆除，较大的需要双烙铁同时点化拆除；
对于so、sop等双列多管脚的芯片我们也需要采用双烙铁堆锡进行拆除，那么对于LQFP四面管脚的芯片就必须用热风枪了。

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